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Hybrid SA

Hybrid SA

Assemblage avancé en microélectronique : SMD, Die Bonding, Wire Bonding, Flip-chip et packaging de haute précision pour spatial, médical, académique et industrie.

Microtechnique à Chez-le-Bart

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Points forts:

  • Spécialiste en µ-EMS (Services de fabrication microélectronique)
  • Situation stratégique au cœur de la région européenne de la microtechnique
  • Engagement pour des emplois à long terme et respect de l'environnement

Questions fréquentes sur Hybrid SA

Hybrid SA propose des services de micro-assemblage, notamment le Die Bonding, le Flip-Chip, le Glob Top, le Gold Bumping, la sérigraphie, le SMT, les tests et le Wire Bonding.
L'entreprise sert des clients dans les domaines de l'aérospatiale, du médical, de la sécurité, des capteurs, de l'horlogerie et du monde universitaire.
Hybrid SA est certifiée ISO 9001 et ISO 13485 (dispositifs médicaux) et détient le certificat IQNet.
L'entreprise a été fondée en 1989 par M. Gaille.
Le siège est situé Rue de Combamare 19, 2025 Chez-le-Bart, Suisse.
Rubriques
Microtechnique

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